Diario Tecnologico - Ofrecen Smartphones para el mercado masivo inalámbrico

El conjunto de chips HSPA MSM7225 permite a terceros diseñar Smartphones delgados, de bajo consumo de energía y económicos.

(DT, AGENCIAS) QUALCOMM Incorporated anunció el lanzamiento de una nueva solución de conjunto de chips diseñada para expandir el uso de Smartphones de banda ancha móvil más allá del segmento empresarial hacia los principales mercados de consumo.

El conjunto de chips Mobile Station Modem™ (MSM™) MSM7225™ de QUALCOMM está diseñado para ofrecer Smartphones más accesibles a una mayor cantidad de suscriptores mediante el desarrollo de teléfonos de banda ancha móvil con un costo inferior a $200 dólares.

El conjunto de chips MSM7225 cuenta con una arquitectura de doble procesador que soporta los sistemas operativos de terceros e integra módems de datos HSDPA y HSUPA de alta velocidad. Las primeras pruebas están programadas para el tercer trimestre de 2007, y se estima que los dispositivos basados en esta solución comiencen a producirse hacia el primer trimestre de 2008.

El conjunto de chips ayudará a promover una amplia variedad de servicios nuevos, tales como el uso compartido de video y fotos, VoIP y juegos en tiempo real, con diferentes capacidades de hardware y software:
•Soporte para los sistemas operativos de terceros más populares actualmente, incluyendo Windows Mobile® y Linux
•Características de módem UMTS versión 6, incluyendo HSDPA de 7.2 Mbps, HSUPA de 5.76 Mbps y Multimedia Broadcast Multicast Service(MBMS)
•Funciones multimedia completas, tales como cámara de 5 megapíxeles, grabación y reproducción de video WQVGA a 30 fps y compatibilidad con una extensa selección de códecs de audio y video
•Soporte de transmisión directa para MediaFLO, DVB-H, y sistemas ISDB-T con tecnología GPS asistida y autónoma
•Integración de una amplia variedad de periféricos, como High-Speed USB, Bluetooth™ 2.0, WiFi y pantallas VGA con múltiples puertos SDIO La solución MSM7225 cuenta con un paquete de 11 mm x 11 mm para tamaños más delgados.

La futura disponibilidad de una opción de memoria apilada package-on-package (PoP) permitirá reducir aún más el tamaño y el grosor de los Smartphones basados en el conjunto de chips MSM7225.