| :: IBM encuentra forma de que sus chips no se recalienten |
 Según IBM, sus científicos han desarrollado una técnica de encolado que se utiliza para montar los chips de modo que éstos se mantengan funcionando sin recalentarse.
(DT, AGENCIAS) Según IBM, los pegamentos normales para unir los paquetes semiconductores siguen siendo un obstáculo para disipar el calor eficazmente.
Los especialistas del laboratorio de Zurich descubrieron que el problema reposaba en el modo en que se aplica el pegamento.
Esto se debe a que observaron que cuando un chip va sujeto con el elemento refrigerante del paquete semiconductor, se forma una mezcla en el pegamento debido a la acumulación de esas partículas microscópicas lo que evita que el pegamento se distribuya de manera uniforme.
Los científicos superaron este problema mediante la creación de canales diminutos en la base del “heatsink”.
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