| :: IBM prepara chips para móviles |
 IBM ha diseñado un chip 3D que ofrecerá según ellos alcanzar tecnología punta en consumo energético y tamaño.
(DT, AGENCIAS) La idea no es del todo nueva pero IBM parece haber logrado aplicar novedades importantes en su desarrollo.
La novedad es que IBM realiza pequeños agujeros en los semiconductores para luego inyectarles tungsteno, de forma que las distintas capas queden interconectadas.
El informe añade que tanto Intel como AMD están trabajando en microprocesadores 3D que podrían aparecer en 2009.
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